EMC仿真
电磁兼容（EMC）是任何电子设备研发的重要组成部分，也是CST仿真的主要应用领域之一。CST完备的仿真技术可以在产品第一原型制造完成之前，通过虚拟仿真提前发现现存在的EMC问题并解决。CST可以为EMC工程师提供包含芯片封装、PCB、线缆线束、机箱机柜以及3D结构平台在内的完整系统级EMC仿真。其场路协同仿真方法可以让用户在3D模型中添加SPICE、IBIS等组建模型。常见仿真类目包含CE、RE、SE、CS、RS等。
机箱屏蔽效能SE仿真
高速PCB工作时容易向空间产生辐射。而金属机箱或壳体能够很好的抑制该辐射能力。CST支持主流PCB layout格式文件的导入并生成3D PCB结构。配合CST场路协同仿真，能够快速得到PCB对外辐射的数据。然后导入 3D 机箱模型，能够快速评估机箱的屏蔽效能。为机箱的结构设计、材料选型以及机箱和PCB接地位置和数量选择提供数据
支撑。得一提的是，CST用于适合EMC仿真的精简模型。对于一些精细结构，比如孔、缝隙、搭接、编织网，软件可以通过设置特殊材料的方式，在不剖分网格的情况下拿到准确结果。这极大的提高了屏蔽效能的仿真速度。
DC-DC 传导发射仿真
目前大多电子设备在其电源网络中使用开关AC/DC或DC/DC转换器。但是，开关总是产生噪声，特别是在较高频率下会非常明显。由于噪声很容易通过电力线传输，这使得电源或者同一电网中其它设备受到影响。CST可以针对CE问题进行场路协同仿真，在488kHZ工作频率下，3D虚拟模型在LISN上电压和实物模型基本一致。这可以让用户提前预测风险，并设计整改方案。
CST 规则检查
电子产品的很多EMC问题都是由于PCB设计不合理导致的。但是由于PCB上走线数量太多，工程师要详细检查每一条走线是否合理并不现实。为了解决该问题，CST引入了规则检查工具。这是一个由IBM EMC工程师多年来开发的，涵盖了一系列和SI、PI以及EMC相关规则的工具。且用户可以根据实际情况对规则参数进行修改。用户将PCB导入到PCB工作室后，选择要检查的规则，规则检查工具能够快速输出报告，提示风险。
